라이트웨이브 로직, 실리콘 포토닉스 ‘양산 준비’ 진입…파운드리 이관은 2026년 하반기 - TokenPost

라이트웨이브 로직($LWLG)이 실리콘 포토닉스 상용화에 한 걸음 더 다가섰다. 회사는 백엔드공정용 공정설계키트(PDK) 1.1 버전을 공개하며 고수율 생산이 가능한 파운드리로의 기술 이전 준비를 마쳤다고 밝혔다. 실제 파운드리 이관 작업은 2026년 하반기에 집중될 예정이다.

이번 PDK 1.1에는 BEOL, 즉 반도체 후공정 통합 성능 개선을 비롯해 웨이퍼 단위 폴링과 테스트, 4세대 봉지 기술…